鶴山의 草幕舍廊房

敎育.學事 關係

전기전자 용어 사전

鶴山 徐 仁 2005. 12. 31. 18:36

▲4mm DAT(Digital Audio Tape) Tape
일반적으로 현재 가장 많이 사용되고 있는 Recorder의 저장 방식입니다. 일반적으로 4mm 120M의 길이를 가지며 대략 1.1GB의 저장용량(TEAC Recorder의 경우)을 가짐니다. helical-scan이라는 방식에 의하여 기록되며, 기록방식에 따라, 대략 4가지로 나뉘며,각 제조maker의 format 방식의 차이에 따라 호환성이 없을 수도 있습니다. 단점으로는 head의 완전 청결이 유지되어야 하며 이를 위하여 30시간 기준으로 1회의 크리닝을 해주어야 head의 불량으로 인한 data 출력 불량을 막을 수 있습니다. TEAC사에서는 DAT Data Recorder ,RD-Series 가 이 방식을 사용하고 있습니다.

▲8 mm AIT AIT Tape (Advanced Intelligent Tape)
기록된 data의 위치를 Tape Catridge에 내장된 IC chip에 저장하여 사용자가 찾고자 하는 data를 손쉽게 찾아서 재생 할수 있게 개발된 저장기술로 대용량의 data가 저장이 가능하기 때문에 high frequency 의 data를 장시간 기록하는 등 대용량 data 처리에 유리한 저장 매체이나, 가격이 고가입니다. TEAC사에서는 GX-1이 AIT 2에 해당하는 25GB(기본)의 Recording drive를 채용 하였습니다.

▲A종 절연(class A insulation)
허용 최고 온도 105℃에 충분히 견딜 수 있는 재료로 구성된 절연, 예컨대 무명, 명주, 종이 등의 재료로 구성되며 바아니시류를 함침시키거나 기름 속에 함침시킨 것.

▲Coulomb의 힘(coulombic force)
전기를 띤 물체 사이에 작용하는 정전기적 힘. 이 힘은 두 물체의 전하량에 비례하며 두 물체간 거리의 제곱에 반비례한다. 만일 두 물체가 반대 부호의 전기를 띠고 있으며 서로 끌어당기며, 같은 부호의 전기를 띠고 있으면 서로 민다.

▲Curie 온도(curie temperature)
그 이상의 온도에서 강자성체가 상자성 특성을 나타내는 온도.

▲cadweld공법(cadweld)
접속대상물이 금속인 경우에 사용되어지며 화약의 폭발을 이용하여 접속 슬리브내의 철가루 또는 접속물의 용융시켜 접속하는 공법으로 접지본딩 및 기타 접촉저항을 줄이기 위한 개소에 사용됩니다.

▲F종 절연(class "F" insulation)
허용 최고 온도 155℃에 충분히 견딜 수 있는 재료로 구성된 절연을 일컫는다. 예컨대 마이카, 석면, 유리 섬유 등의 재료를 실리콘, 알키드 수지 등의 접착 재료와 함께 사용해서 구성된 것을 말한다.

▲Fermi 에너지(fermi energy, Ef)
어떤 온도에서도 전자가 위치할 확률이 50%인 전자에너지 준위.

▲Fermi-Dirac 분포함수(fermi-dirac distribution function)
어떤 온도에서 특정한 전자에너지 준위나 점유될 확률을 나타내는 함수.

▲H종 절연(class "H" insulation)
허용 최고 온도 180℃에 충분히 견딜 수 있는 재료로 구성된 절연을 말한다. 예컨대 마이카, 석면, 글라스 섬유 등의 재료를 규소 수지 또는 동등한 성질을 지닌 재료로 이루이지는 접착 재료와 함께 사용한 것을 말한다. 고무형 및 고체형의 규소 수지 또는 동등한 성질을 가진 재료를 단독으로 사용하는 경우도 있다.

▲IEC(국제전기표준회의 / international electrotechnical commission)
전기 관계의 표준이나 규격을 심의하고 결정하는 위원회이며, 각국의 규격은 국내 사정이 허락하는 한 IEC의 규격을 채용하게 되어 있다. EMI/EMC를 전문으로 취급하고 있는 위원회로서는 CISPR(국제무선장해 특별위원회)이나 TC77(회로망을 포함하는 전기장치 사이의 EMC 기술위원회)가 있다. 이외에 TC65(공업프로세스 계측제어기기 기술위원회)WG4에서는 이뮤니티 요구의 기본문서(IEC 801 시리즈)를 작성하고 있다. 또 IEC내의 각 기술위원회가 중복 또는 모순이 있는 EMC 표준화 작업을 하지 않도록 ACEC(EMC협력 자문위원회)가 IEC의 실행위원회(CA)를 아래에 두고 각 위원회간의 조정작업을 수행한다.

▲IEEE1394(FireWire)
Interface IEEE1394는 애플사와 텍사스 인스트루먼트사가 공동으로 제창한 Serial Bus Interface규격으로 FireWire라는 코드네임으로 개발되어왔다. 1986년부터 연구되어온 IEEE1394는 미국전기전자기술자협회(IEEE)에서 1995년 12월에 공식으로 협약되었고 그것을 표준화한 것이 바로 IEEE1394이다. PC와 계측기를 비롯한 각종 기기를 위한 표준 버스 인터페이스 규격이라고 할 수 있다.. 각 인터페이스의 속도 비교는 다음과 같다. ▷ RS-232 : 1,200∼39,200 bps ▷ SCSI, II, III : 5∼320 Mbps ▷ USB : 12∼40 Mbps ▷ IEEE1394 : 100∼400 Mbps ▷ Fiber Cahnnel : 133∼4,000 Mbps 위와 같이 빠른 전송 속도와 유연성이 최근에 IEEE-1394가 점차로 산업 표준화될 가능성이 높다. 현재 가장 일반적인SCSI(Small Computer System Interface)의 경우 병렬 통신 방식의 고속 통신은 주변기기간의 거리를 짧게 해야 하고, 핫플러그(Hot-Plugging)도 지원하지 않는 단점이 있다. 때문에 사용자는 전원을 끄고 연결한 다음 다시 전원을 올려야 하는 번거로움을 감수해야 했다. 더욱이 SCSI는 표준화에 실패한 인터페이스란 오명까지 갖고 있다. 왜냐하면 업체들마다 프로토콜과 드라이브가 조금씩 다르고, 심지어는 연결되는 주변기기마저도 Spec을 타는 경우가 있기 때문이다. 또한 전송 속도를 향상시키기 위해서 표준 SCSI의 50핀이 모자라 핀 수를 높인 새로운 버전이 만들어지기까지 했다. 이런 이유로 최근의 장비의 인터페이스로 IEEE-1394를 채택하는 경우가 늘고 있다. IEEE-1394의 장점. IEEE1394는 다른 Serial Interface에 비해 다음과 같은 장점을 가지고 있다. 촵 디지털 인터페이스이기 때문에 디지털 데이터를 아날로그로 변환할 필요가 없고 데이터의 손실이 적다. 얇은 케이블을 사용하여 작고, 저렴하다. 사용하기 쉽다. Terminator나 device ID가 필요없습니다. Hot-Plugging, PnP 100, 200, 400Mbps의 서로 다른 속도를 혼합하여 사용할 수 있다. Flexible topology - daisy chaining와 true peer-to-peer communication을 지원함 Real-time monitoring이 가능한 빠른 전송속도. TEAC사에서는 Melco 사의 IFC-ILCB2 RATOC 사의 REX-CFW3H 등의 IEEE-1394 CARD를 추천하고 있으며, 상기 제품은 노트북 PC 내장 CARD에 비하여 NOISE가 적다는 평가이다.Recording unit LX-10의 PC Interface에 적용됩니다.

▲JEC(Japanese Electrotechnial committee) : 전기 규격 조사회

▲JIS(japanese industrial standards) : 일본 공업 규격

▲JISC(japanese industrial standards committee)
일본 공업 표준 조사회

▲Ohm의 법칙(ohms law)
전압, 전류 및 저항 간의 관계를 나타내며 V=IR이 관계식으로 표현된다.

▲MO Disk(Magneto Optical disk)
5.25" 광자기 디스켓. 일반적으로 광디스켓 이라고 하며, 쉽게 설명하자면, CD에 플라스틱 커버를 한 형태로, 일반 CD에 비하여 안정성과 빠른 엑세스 속도 및 기존 DAT방식의 4mm tape에 비하여 다소 큰용량(1.3GB)를 가지며, ISO기준에 따라 기록되기 때문에 DAT와 달리Format방식이 동일하여, 별도의 PC용 MODrive를 이용하여 data를 읽고 쓸수 있으며 Re-writting이 가능 하며 이론상으로는 반영구적으로 Over-writting이 가능합니다.

▲R.S.T (rst)
전기의 상을 나타내는 기호로서 전기의 상(相)을 나타내는 기호에는 R.S.T, A.B.C, U.V.W, X.Y.Z, R.Y.B 등 다양한 방법으로 3상을 표현하고 있으며 각 상 표시에 특별한 의미는 없고 알파벳 순서로 각 지역별로 나라마다 전력회사마다 표현이 다릅니다. 한국전력공사의 경우에는 송전선로에는 A.B.C로 표현을 하고 있고 발전소 발전기인 경우 입력측을 U.V.W, 출력측을 X.Y.Z로 나타내고 있습니다.

▲SN 비(signal-to-noise ratio)
하나의 전기 통신 계통에서 신호의 레벨과 그 계통 내의 잡음 레벨의 비를 말한다. 이 값은 일반적으로 dB단위로 나타낸다. SN비는 그 측정하는 장소에 따라서 입력의 SN 비또는 출력의 SN비등이라고 일컫는다.

▲TAFFmat (an acronym for Teac Data Acquisition File Format)
TEAC 디지탈 레코더에 공통 적용되는 공개 데이터 파일 형식으로, 여러 종류의 데이터 해석 처리 소프트웨어에 대응 TAFFmat ( Teac Data Acquisition File Format) 가능합니다. 시스템의 장점 데이터 파일 형식을 공통화 하는 것으로, 유저는 레코더의 기종의 차이에 따른 불편함이 없이,데이터 처리를 할 수가 있습니다 데이터 파일 형식을 공개하는 것으로, 각종의 전용 데이터 해석처리 소프트웨어에의 기록 데이터의 export나 파일 convert 를 쉽게 할 수 있습니다.

▲Y-Y 결선(Y.Y connection)
변압기의 3상 결선의 일종으로서 1차, 2차 모두 성형으로 한 것을 말한다. 3상 결선의 기본형으로서 Y-Y, △-△, Y-△ 및 △-Y의 4종이 있으며 Y-Y 결선은 3차 △결선을 둔 Y-Y-△ 결선으로서 사용되는 경우가 많다. Y-Y결선은 중성점을 접할 수 있는 이점이 있으며, 제3조파 전류가 선로에 흐르므로 통신선에 유도 장해를 줄 염려가 있다.

 

A

 

▶ ABC : Automatic Brightness Control (자동 휘도 조절)
▶ ABCC : Automatic Brightness and Contrast Control (자동 휘도 콘트라스트 조절)
▶ AC : Alternating Current (교류)
▶ ACAS : Airborne Collision Avoidance System (기상 충돌 방지 장치)
▶ ACB : Air-blast Circuit Breaker (공기 차단기), Air Circuit Breaker (기중 차단기)
▶ ACSR : Aluminum Cable Steel Reinforced (강심 알루미늄 연선)
▶ ADC : Analog Digital Converter (아나로그 디지털 변환기)
▶ ADF : Automatic Direction Finder (자동 방위 측정기)
▶ ADM : Adaptive Delta Modulation (적응 델타 변조)
▶ ADPCM : Adaptive Differential Pulse Code Modulation (적응 차등 펄스 부호 변조방식)
▶ ADS : Automation Distribution System (배전 자동화 시스템)
▶ AF : Audio Frequency (가청 주파수)
▶ AFC : Automation Frequency Control (자동 주파수 제어)
▶ AFT : Automation Fine Tuning (자동 세밀 조정)
▶ AGC : Automation Gain Control (자동 이득 제어)
▶ AI : Artificial Intelligence (인공 지능)
▶ AM : Amplitude Modulation (진폭 변조)
▶ AMP : Ampere (암페어)
▶ ANSI : American National Standard Institute (미국 규격협회)
▶ AP : Apparent Power (피상 전력)
▶ APF : Active  Pass Filter (능동 필터)
▶ ARQ : Automatic Request Question (자동 오자 정정 장치)
▶ ARS : Automatic Route Selection (자동 경로 선택)
▶ ARU : Audio Response Unit (음성 응답 장치)
▶ ASIC : Application Specific IC (응용 주문형 집적회로)
▶ ASK : Amplitude Shift Keying (진폭 위상 변조)
▶ ASR : Automatic Send/Receive set (자동 송수신 장치)
▶ ASS : Automatic Section Switch (고장구간 자동개폐기)
▶ ATC : Automatic Train Control, Automatic Traffic Control (자동 열차 제어, 자동 교통 제어)
▶ AVM : Automatic Vehicle Monitoring system (차량 위치 모니터링 시스템)
▶ AVR : Automatic Voltage Regulator (자동 전압 조정기)

 

B

 

▶ BA : Bridging Amplifier (분기 증폭기)
▶ BAS : Building Automation System (빌딩 자동화 시스템)
▶ BSO : Bismuth Silicon Oxide (비스무트 규소 산화물)
▶ BTL : Balanced Transformerless (비티엘)
▶ BWO : Backward Wave Oscillator (후진파 발진관)

 

C

 

▶ CAD : Computer Aided Design (컴퓨터를 이용한 설계)
▶ CAE : Computer Aided Engineering (컴퓨터를 이용한 엔지니어링)
▶ CAI : Computer Aided Instruction (컴퓨터를 이용한 학습)
▶ CAL : Computer Aided Learning (컴퓨터를 이용한 학습)
▶ CALS : Commerce at Light Speed
▶ CAM : Computer Aided  Manufacturing (컴퓨터를 이용한 제조)
▶ CAT : Computer Aided Testing, Computerized Axial Tomography (컴퓨터를 이용한 검사)
▶ CATV : Cable TV, Community Antenna TV (공동시청 TV)
▶ CAV : Constant Angular Velocity (정 각속도)
▶ CB : Citizen Band transceiver (생활 무선)
▶ CCD : Charge Coupled Device (전하 결합 소자)
▶ CCIR : International Radio Consultative Committee (국제 무선통신 자문 위원회)
▶ CCITT : International Telegraph and Telephone Consultative Committee (국제전신전화 자문위원회)
▶ CCNR : Current Controlled Negative Resistance (전류제한 負 저항)
▶ CCTV : Closed Circuit TV (폐쇄회로 TV)
▶ CD-ROM : Compact Disk Read only Memory
▶ CDK : Communication Deck (회선 감시 장치)
▶ CDMA : Code Division Multiple Access (부호 분할 다중 접속)
▶ CDRX : Critical Damping Resistance External (임계 제동 외부저항)
▶ CDT : Cyclic Digital Transmission (사이클릭 디지털 정보 전송)
▶ CEP : Circular Error Probable (확률 오차원)
▶ CFF : Critical Fusion Frequency (임계 융합 주파수)
▶ CFRP : Carbonfiber Reinforced Plastics (탄소섬유 강화 플라스틱)
▶ CIE : Commission International de I'Eclairage (국제 조명 위원회)
▶ CIM : Computer Integrated Manufacturing (컴퓨터에 의한 통합 생산)
▶ CLV : Constant Linear Velocity (정 선속도 방식)
▶ CML : Current Mode Logic (전류 논리 모드)
▶ CMRR : Common Mode Rejection Ratio (동상 전압 제거비)
▶ CNC : Computer Numerical Control (컴퓨터 수치 제어)
▶ COAX : Coaxial Cable (동축 케이블)
▶ CODEC : COder-DECoder (부호기와 복호기)
▶ COHO : Coherent Oscillator (코히어런트 발진기)
▶ CRT : Cathode Ray Tube (음극선관)
▶ CSD : Constant Speed Drive unit (정속 구동장치)
▶ CSWR : Current Standing Wave Ratio (전류 정재파 비)
▶ CT : Current Transformer (계기용 변류기)
▶ CTD : Charge Transfer Logic (전하 전송 소자)
▶ CTL : Complementary Transistor Logic (상보 트랜지스터 논리)
▶ CTR : Critical Temperature Resistor (임계 온도 저항기)
▶ CVCF : Constant Voltage Constant Frequency (정전압 정주파 전원)
▶ CVD : Chemical Vapor Deposition method (화학 기상 성장법)

 

D

 

DAC : Digital Analog Converter (디지털 아나로그 변환기)
DAS : Distribution Automation System (배전자동화 시스템)
dB : Decibel
DC : Direct Current (직류)
DCS : Distributed Control System (분산 제어 시스템)
DDC : Direct Digital Control (직접 디지털 제어)
DF : Dumping Factor (제동 계수)
DG : Differential Gain (미분 이득)
DG/DF : Differential Gain/Differential Phase (미분 이득/미분 위상)
DH : Double Heterostructure (더블 헤테로 접합)
DIN : Deutsches Institut fur Normung (독일 국가 규격)
DNC : Direct Numerical Control (직접 수치 제어)
DP : Differential Phase (미분 위상)
DPCM : Differential Pulse Code Modulation (差分 펄스 부호 변조방식)
DPSK : Differential Phase Shift Keying (差分 위상 시프트 키잉)
DSM :Demand Side Management
DSP : Digital Signal Processor (디지털 신호처리 장치)
DVM : Digital Voltmeter (디지털 전압계)
DYNAMO : Dynamic Model (다이나모, 연속 시스템 시뮬레이터의 하나)

 

E

 

▶ EBM : Electron Beam Machining (전자 빔 가공)
▶ EC : Electronic Commerce (전자 상거래)
▶ ECCS : Electronic Concentrated Engine Control System (전자 집중 엔진제어 시스템)
▶ ECG : Electrocardiogram (심전도)
▶ ECTL : Emitter Coupled Transistor Logic (이미터 트랜지스터 논리회로)
▶ EDM : Electrical Discharging Machining (방전 가공)
▶ EDR : Equivalent Direct Radiation (相當 방열 면적)
▶ EGE system : Engine 1, 2대를 구동하여 교류출력 발생 (무정전 전원장치의 한 방식)
▶ EG-MG system : Engine-Magnet(무정전 전원장치의 한 방식)
▶ EIA : Electronic Industrial Association (미국 전자 공업회)
▶ EIRP : Effective Isotropically Radiated Power(실효 등방 방사 전력)
▶ EL : Electroluminescence (전자 발광)
▶ EMC : Electromagnetic Compatibility (전자적 접합성)
▶ EMF : Electromotive Force (기전력)
▶ EMG system : EMG 방식 (Three Engine system)
▶ EMI : Electromagnetic Interference (전자기 방해)
▶ EMS : Energy Management System (중앙 급전 시스템)
▶ EPIRB : Emergency Position Indicating Radio Beacon (비상용 위치표시 무선장치)
▶ ERP : Effective Radiation Power (실효 방사 전력)
▶ ESP : Electron Spin Resonance (전자 스핀 공명)
▶ EWS : Engineering Workstation

 

F

 

▶ FA : Factory Automation (공장 자동화)
▶ FCI : Flux Changes per Inch (매 인치 당 자속 반전수)
▶ FD : Floppy Disk
▶ FDM : Frequency Division Multiplex communication (주파수 분할 다중 통신)
▶ FDMA : Frequency Division Multiplex Access (주파수 분할 다원 접속)
▶ FEC : Forward Error Correction (순방향 오류 정정법)
▶ FCC : Federal Communication Commission (미국 연방 통신 위원회)
▶ FET : Field Effect Transistor (전계 효과 트랜지스터)
▶ FG : Frame Ground (프레임 접지)
▶ FGA : Floating Gate Amplifier (부동 게이트 증폭기)
▶ FM : Frequency Modulation (주파수 변조)
▶ FMEA : Failure Mode Effect Analysis (고장 모드 효과 해석)
▶ FMS : Flexible Manufacturing System (다품종 소량 생산 시스템)
▶ FOT : Frequency of Optimum Traffic (최적 사용 주파수)
▶ FRP : Fiber glass Reinforced Plastics (유리섬유 강화 플라스틱)
▶ FSK : Frequency Shift Keying (주파수 편이 방식)
▶ FSS : Flying Spot Scanner (飛點 주사 장치)
▶ FTC : Fast Time-constant Circuit (소 시상수 회로)
▶ FTTH : Fiber to the Home

 

G

 

▶ Ga-As : Gallium Arsenide (갈륨 비소)
▶ GCA : Ground Control Approach (지상 관제 진입 장치)
▶ GCB : Gas Circuit Breaker (가스 차단기)
▶ GCR : Group Coded Recording (군 부호 기록)
▶ GCS : Gate Controlled Switch (게이트 제어 스위치)
▶ GGG : Godolinium Gallium Garnet (가돌리늄 갈륨 가닛, 갈륨의 일종)
▶ GIS : Gas Insulated Switchgear (가스 차단기)
▶ GND : Ground (갈륨 비소 부성 저항 다이오드)
▶ GPI : Ground Position Indicator (대지 위치 표시기)
▶ GPIB : General Purpose Interface Bus (범용 인터페이스 버스)
▶ GPS : Global Positioning System (범용 지구 측위 시스템)
▶ GPSS : General Purpose System Simulator (범용 시스템 시뮬레이터)
▶ GPTE : General Purpose Test Equipment (범용 시험 장치)
▶ GPWS : Ground Proximity Warning System (지상 접근 경보 장치)
▶ GSR : Grounding Short Circuit Relay (이상 지락 검출 계전기)
▶ G/T : Gain over Temperature (이득 초과 온도)
▶ GTO : Gate Turn Off thyristor (게이트 턴오프 사이리스터)

 

H

 

▶ HA : Home Automation (가정 자동화)
▶ HBT : Hetero Bipolar Transistor (헤테로바이폴라 트랜지스터)
▶ HDD : Hard Disk Drive
▶ HEMT : High Electron Mobility Transformer
▶ HF : High Frequency (고주파)
▶ HIC : Hybrid IC (혼성 집적 회로)
▶ Hi-Fi : High-Fidelity (고충실도)
▶ HMI : Human Machine Interface
▶ HTL : High Level Transistor (고수준 트랜지스터 논리)
▶ HUD : Headup Display
▶ Hz : Hertz

 

I

 

▶ IA : Isolation Amplifier (아이솔레이션 증폭기)
▶ IAEA : International Atomic Energy Association (국제원자력 기관)
▶ IAGC : Instantaneous Automatic Gain (순시 자동 이득 조절)
▶ IARU : International Amateur Radio Union (국제 아마츄어 무선협회)
▶ IBS : INTELSAT Business Service, Intelligent Building System
▶ ICT : Insulating Core Transformer (절연 철심 변압기)
▶ IDF : Intermediate Distributing Frame (중간 배선판)
▶ IE : Industrial Engineering (산업공학)
▶ IEC : International Electrotechnical Commission (국제 전기 표준 회의)
▶ IEEE : Institute of Electrical and Electronic Engineers (전기 전자 학회)
▶ IF : Intermediate Frequency (중간 주파수)
▶ IFRB : International Frequency Registration Board (국제 주파수 등록 위원회)
▶ IFT : Intermediate Frequency Transformer (중간 주파 트랜스)
▶ IGBT : Insulated Gate Bipolar Transistor (고전력 스위칭용 반도체)
▶ IGFET : Insulated Gate FET (절연 게이트 FET)
▶ ILD : Injection laser Diode (주입형 레이저 다이오드)
▶ IM : Induction Motor (유도 전동기), Integration Motor (적분 모터)
▶ INMARSAT : International Marine Satellite Consortium (국제 海事 위성 기구)
▶ INS : Inertial Navigation System (관성 항법 장치)
▶ IOCS : Input Output Control System (입출력 제어 시스템)
▶ IP : Integer Programming (정수 계획법), Information Provider (정보 제공자)
▶ IPL : Initial Program Loader (초기 프로그램 적재기)
▶ IR : Infrared (적외선)
▶ IRS : Inertial Reference System (관성 기준 장치)
▶ ISDN : Integrated Services Digital Broadcasting (종합 정보 통신망)
▶ ISO : International Organization for Standardization (국제 표준화 기구)
▶ ISU : International System of Units (국제 단위계)
▶ ITCG : International Telecommunication Convention Geneva (국제 전기 통신 조약)
▶ ITDM : Intelligent Time Division Multiplexing (지능 시분할 다중화)
▶ ITU : International Telecommunication Union (국제 전기 통신 연합)
▶ I²L : Integrated Injection Logic (직접 주입 논리 회로)

 

J

 

▶ JFET : Junction FET (접합형 FET)
▶ JIS : Japanese Industrial Standards (일본 공업 규격)

 

K

 

▶ KDP : Kalium Dihydrogen Phosphate (인산 2수소 칼륨)
▶ KODAS : Korea Distribution Automation System (한국형 배전자동화 시스템)
▶ KS : Korean Standards (한국 공업 규격)
▶ KSR : Keyboard Send/Receive set (건반 송수신 장치)
▶ KTN : Kalium Tantalum Niobate (칼륨 탄탈륨 니오브)
▶ kVA : Kilovolt Ampere
▶ kW : Kilowatt
▶ kWh : Kilowatt Hour

 

L

 

▶ LA : Laboratory Automation (실험실 자동화)
▶ LAN : Local Area Network (근거리 통신망)
▶ LANER : Light Activated Negative Emitter Resistance (래너, GND의 일종, 가시광선을 발광하는것)
▶ LAS : Light Activated Switch (광 스위치)
▶ LASCR : Light Activated Silicon Controlled Rectifier (광 SCR)
▶ LCD : Liquid Crystal Display (액정 표시 장치)
▶ LCU : Line Control Unit (회선 제어 유닛)
▶ LD : Laser Diode, Laser Disk
▶ LDV : Laser Doppler Velocimeter (레이저 도플러 속도계)
▶ LED : Light Emitting Diode (발광 다이오드)
▶ LF : Low Frequency (저주파)
▶ LID : Leadless Inverted Device (직결 반전 디바이스)
▶ LNA : Low Noise Amplifier (저잡음 증폭기)
▶ LSI : Large Scale Integration (대규모 집적 회로)
▶ LSTTL : Low power Shottky Transistor Transistor Logic
▶ LUF : Lowest Usable Frequency (최저 사용 주파수)

 

M

 

▶ MADT : Micro Alloy Diffused Transistor (마이크로 앨로이 확산형 트랜지스터),  Mean Actual Down Town (평균 정지 시간)
▶ MAN : Medium Area Network (중규모 지역 통신망)
▶ MAP : Manufacturing Automation Protocol (제조 자동화 프로토콜)
▶ MBB Contact: Make Before Break Contact (MBB 접점)
▶ MBE : Molecular Beam Epitaxy (분자선 에피탁시)
▶ MCCB : Metal Clad Circuit Breaker
▶ MCSG : Metal Clad Switch-Gear
▶ MBM : Magnetic Bubble Memory (자기 버블 기억장치)
▶ MDF : Main Distribution Frame (주배선반)
▶ MDI : Magnetic Direction Indicator (자기 방향 지시기)
▶ MDS : Microcomputer Development System (마이크로 컴퓨터 개발 시스템)
▶ ME : Medical Electronics (의용 전자공학), Micro Electronics, Molecular Electronics
▶ MES-FET : Metal Semiconductor Field-Effect Transistor (금속반도체 효과 트랜지스터)
▶ MF : Medium Frequency wave (중파)
▶ MHD Generation : Magneto Hydrodynamics Generation (전자 유체 역학 발전)
▶ MICR : Magnetic Ink Character Reader (자기 잉크 문자 판독장치)
▶ MIS : Management Information System (경영 정보 시스템)
▶ MISIC : Metal Insulated Semiconductor IC (미스 IC, 금속 절연 반도체 집적 회로)
▶ MKS units : Meter Kilogram Second (MKS 단위계)
▶ MKSA : Meter Kilometer Second Ampere (MKS 단위계에 전류의 단위 암페어를 더한 전자기 단위)
▶ MMIC : Monolithic Microwave IC (모노리식 마이크로파 집적회로)
▶ MNOS : Metal Nitride Oxide Semiconductor (금속 질화 산화막 반도체)
▶ MOCVD : Organometallic Compound CVD (유기 금속 CVD법)
▶ MOF : Metering Out Fit (계기용 변압기)
▶ MOS : Metal Oxide Semiconductor (금속 산화막 반도체)
▶ MOS FET : 금속 산화막 반도체 전계효과
▶ MPU : Microprocessor Unit
▶ MTBF : Mean Time Between Failure (평균 고장 간격 시간)
▶ MTE : Mean Time between Error (평균 오류시간)
▶ MTTF : Mean Time To Failure (평균 고장 시간)
▶ MTTR: Mean Time To Repair (평균 수리 시간) 
▶ MUF : Maximum Usable Frequency (최고 사용 주파수)
▶ MUT : Mean Up Time (평균 동작 시간)
▶ MUX : Multiplex (다중화)

 

N

 

▶ n : Nano
▶ NTSC System: National Television System Committee System (NTSC TV 방송방식)
▶ NC : Numerical Control (수치 제어)
▶ NCU : Network Control Unit (망 제어 장치)
▶ NdPP : Neodymium Pentaphosphate (5인화 네노디움, 고능률 고체 레이저에 사용)
▶ NFB : No Fuse Breaker (배선용 차단기)
▶ NIS : National Information System (국가 정보 시스템)
▶ NMR : Nuclear Magnetic Resonance (핵 자기 공명)
▶ NRZ : Non Return to Zero (비 복귀기록)
▶ NRZI : Non Return to Zero Inverted (비 제로 복귀 반전)

 

O

     

▶ OA : Office Automation (사무 자동화)
▶ OBD : Optical Bistable Device (광2안정 소자)
▶ OCB : Oil Circuit Breaker (유입 차단기)
▶ OCR : Optical Character Recognition (광학식 문자인식)
▶ OCS : Operation Control System
▶ OEIC : Optoelectronics Integrated Circuit (광전자 집적 회로)
▶ OEM : Original Equipment Manufacturing (주문자 상표 부착 생산자)
▶ OF Cable : Oil Filled Cable
▶ OFT : Optical Fiber Tube (광 섬유관)
▶ OLTC : on Load Tap Changer (부하시 탭 전환장치, 변압기에 사용)
▶ OLTS : on Line Test System
▶ OLVR : on Load Voltage Regulator (부하시 전압조정기)
▶ OMR : Optical Mark Reader (광학식 마크 판독장치)
▶ OMS : Ovonic Memory Switch
▶ OPC : Organic Photoconductive Cell (유기 광도전체)
▶ OPT : Out Put Transformer (출력 변성기)
▶ OR : Operating Register (발진 레지스터)
▶ OT : Output Trunk (출력 트렁크)
▶ OTF : Optical Transfer Function (광학적 전달함수)
▶ OTL : Output Transformerless (무변성 출력)
▶ OCGR : Over Current Ground Relay (과전류 접지 계전기)
▶ OCR : Over Current Relay (과전류 계전기)
▶ OL : Over Load (과부하)
▶ OLR : Over Load Relay (과부하 계전기)
▶ OVR : Over Voltage Relay (과전압 계전기)
▶ OWF : Optimum Working Frequency (최적 주파수 사용)

P

 

▶ PABX : Private Automatic Exchanger (구내 자동 교환기)
▶ PAL system : Phase Alternating by Line system (PAL TV 방송방식)
▶ PAM : Pulse Amplitude Modulation (펄스 진폭 변조)
▶ PCB : Printed Circuit Board (프린트 배선 회로용 기판)
▶ PCM : Pulse Code Modulation (펄스 부호 변조)
▶ PCS : Punch Card System (천공 카드 시스템)
▶ PDM : Pulse Duration Modulation (펄스 지속 변조)
▶ PDP : Plasma Display Panel
▶ PE : Power Electronics
▶ PF : Power Factor (역률), Power Fuse(파워 휴즈)
▶ pF : pico Farad (용량 단위)
▶ PFM : Pulse Frequency Modulation (펄스 주파수 변조)
▶ PHS : Personal Handyphone System
▶ PIV : Peak Inverse Voltage (피크 역전압)
▶ PLC : Programmable Logic Controller
▶ PM : Phase Modulation (위상 변조)
▶ PNM : Pulse Number Modulation (펄스수 변조)
▶ PT : Potential Transformer (계기용 변압기)
▶ PPM : Pulse Phase Modulation (펄스 위상 변조)
▶ PR : Protective Ratio (보호비)
▶ PSK : Phase Shift Keying (위상 偏移 방식)
▶ PTM : Pulse Time Modulation (펄스 시간 변조)
▶ PWM : Pulse Width Modulation (펄스 폭 변조)

Q

 

▶ QAM : Quadrature Amplitude Modulation (직교 진폭 변조)
▶ QED : Quantum Electro Dynamics (양자 전자기학)

R

 

▶ RAM : Read Access Memory
▶ RCTL : Resistor Condenser Transistor Logic (저항 콘덴서 트랜지스터 논리회로)
▶ RDF : Radio Direction Finder (무선 방위 측정기)
▶ RF : Radio Frequency (무선 주파수)
▶ RIF : Radio Influence Field (무선 유도계)
▶ RMI : Radio Magnetic Indicator (무선 자기 방위 지시장치)
▶ RMS value : Root Mean Square value (실효값)
▶ ROM : Read only Memory
▶ RTCF : Real Time Control Facility (실시간 처리기능)
▶ RTL : Resistor Transistor Logic (저항 트랜지스터 논리회로)
▶ RTS : Request To Send (송신 요구)

S

 

▶ SAMOS : Stacked Avalanche Injection MOS (사모스)
▶ SAW : Surface Acoustic Wave (찬성 표면파)
▶ SCADA : Supervisory Control & Data Acquisition (지역 급전 시스템)
▶ SCL transistor : Space Charge Limited transistor
▶ SCR : Silicon Controlled Rectifier (실리콘 제어 정류기)
▶ SCS : Silicon Controlled Switch (실리콘 제어 스위치) 
▶ SEC : Secondary Electron Conduction (2차 전자 도전작용)
▶ SI : System Integration
▶ SiC : Silicon Carbide (탄화 규소)
▶ SIP : Single In-line Package
▶ SIT : Silicon Intensifier Target tube (SIT 관), Static Induction Transistor (정전유도형 트랜지스터)
▶ SOI : Semiconductor on Insulator (절연 기판상의 반도체)
▶ SPST : Single Pole Single Throw (단극 단투 개폐기)
▶ SQUID : Super Conducting Quantum Interference Device (스퀴드)
▶ S/S : Substation (변전소)
▶ SS cable : Self Supporting cable (자기지지형 가공 케이블)
▶ SSG : Standard Signal Generator (표준신호 발생기)
▶ SSPG : Spread Solar Power Generator (위성 태양 발전)
▶ STC : Sensitivity Time Control (감도의 시간 조정)

T

 

▶ TBC : Time Base Correction (시간축 교정장치)
▶ TC : Transmission Control (전송제어)
▶ TCM : Time Compression Multiplexing (시분할 방향 제어 전송방식)
▶ TCU : Transmission Control Unit (전송제어장치)
▶ TD : Transmitter Distributor (자동 송신기)
▶ TDM : Time Division Multiplex (시분할 다중방식)
▶ TDMA : Time Division Multiple Access (시분할 다원 접속)
▶ TED : Transfer Electron Device
▶ TFT : Thin Film Transistor (박막 트랜지스터)
▶ TG : Turbine Generator (터빈 발전기)
▶ TGC : Triglycine Sulfate (황산 트리글리신)
▶ TGS : Triglysine Sulphate (황산 트리글리신)
▶ TSC : Thermally Stimulated Current (열자극 전류)
▶ TSI : Threshold Signal to Interface ratio (임계신호 대 방해 신호비), Time Slot Interchange (타임 슬롯 교환)
▶ TSL : Three State Logic
▶ TSS : Time Sharing System (시분할 방식)
▶ TTL : Transistor Transistor Logic
▶ TWT : Travelling Wave Tube (진행파관)

U

 

▶ UHF : Ultra High Frequency (극초단파)
▶ UJT : Uni-Junction Transistor (단접합 트랜지스터)
▶ UPS : Uninterruptible Power Supply (무정전 전원장치)

V

 

▶ VAC : Volts Alternating Current (교류전압)
▶ VCB : Vacuum Circuit Breaker (진공 차단기)
▶ VEF : Vacuum Electric Furnace (진공 전기로)
▶ VI : Vacuum Interrupter (진공 인터럽터)
▶ VPI : Vacuum Pressure Impregnation (진공함침)
▶ VAN : Value Added Network (부가가치 통신망)
▶ VVVF : Variable Voltage Variable Frequency (가변 전압 가변 주파수)
▶ VCM : Voice Coil Motor
▶ VCO : Voltage Controlled Oscillator (전압제어 발진기)
▶ VDT : Visual Display Terminal (영상 표시 단말장치)
▶ VF Converter : Voltage Frequency Converter (전압 주파수 변환기)
▶ VFD : Visual Fluorescent Display (가시형광 표시장치)
▶ VFO : Variable Frequency Oscillator (가변 주파수 발진기)
▶ VHF : Very High Frequency (초단파)
▶ VRS : Video Response System (화상 응답 시스템)
▶ VSB : Vestigial Side Band (잔류 측파대)
▶ VSWR : Voltage Standing Wave Ratio (전압 정재파비)
▶ VTVM : Vacuum Tube Volt Meter (진공관 전압계)
▶ VU : Volume Unit (음량 단위)

W

 

▶ WAN : Wide Added Network (광역 통신망)
▶ WDM : Wavelength Division Multiplexing (파장 다중 분할)

X

 

▶ XMT : Transmit (송신)
▶ XUV : Extreme Ultraviolet radiation (극자외선)

Y

 

▶ YAG : Yttrium Aluminum Garnet (이트륨 알루미늄 가닛)
▶ YIG : Yttrium Iron Garnet (이트륨 철 가닛)

Z

 

 


네이버 카페에서 퍼온 자료입니다.
http://cafe.naver.com/handoksystem 에 감사, 감사