삼성전자, 3나노 모바일 AP 시제품 양산… 반년 앞선 TSMC 추격
ITICT삼성전자, 3나노 모바일 AP 시제품 양산… 반년 앞선 TSMC 추격업계 최초 GAA 기술 적용한 모바일 AP 개발올 하반기 대량 양산 목표… 갤럭시 탑재“성능 향상폭은 10% 수준…전성비는 의문”삼성 파운드리, 퀄컴 3나노 물량 수주에 사활황민규 기자입력 2024.05.08. 06:00삼성전자의 엑시노스 2200./삼성전자 제공삼성전자가 3나노(㎚·10억분의 1m) 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 제품 설계를 완료하고 삼성 파운드리 사업부를 통해 첫 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)에 성공했다. 테이프아웃은 대량 양산 준비를 위한 마지막 단계다. 이에 따라 지난해 3나노 공정에서 양산한 A17을 애플 아이폰15 프로에 공급한 TSMC와의 공정전환 속도가 6개월로 좁혀졌다.8일..