ITICT삼성전자, 3나노 모바일 AP 시제품 양산… 반년 앞선 TSMC 추격업계 최초 GAA 기술 적용한 모바일 AP 개발올 하반기 대량 양산 목표… 갤럭시 탑재“성능 향상폭은 10% 수준…전성비는 의문”삼성 파운드리, 퀄컴 3나노 물량 수주에 사활황민규 기자입력 2024.05.08. 06:00삼성전자의 엑시노스 2200./삼성전자 제공삼성전자가 3나노(㎚·10억분의 1m) 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 제품 설계를 완료하고 삼성 파운드리 사업부를 통해 첫 테이프아웃(Tape-Out·시제품 양산)에 성공했다. 테이프아웃은 대량 양산 준비를 위한 마지막 단계다. 이에 따라 지난해 3나노 공정에서 양산한 A17을 애플 아이폰15 프로에 공급한 TSMC와의 공정전환 속도가 6개월로 좁혀졌다.8일..